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ガイド / 材料

SiCかSi3N4か:剛性と耐摩耗性か、靱性と耐熱衝撃性か

2026年4月27日

この2つが比較されるのは、どちらも性能と価格の両面でアルミナより上に位置するからです。しかし互換性はありません。一方は硬度、剛性、熱伝達で選ばれ、もう一方は割れないことで選ばれます。

並べて比較

炭化ケイ素 (SSiC) 窒化ケイ素 (Si3N4)
硬度 約 2500 HV 1400 から 1600 HV
曲げ強度 400 から 550 MPa 700 から 1000 MPa
破壊靱性 約 3 から 4 MPa m^0.5 6 から 7 MPa m^0.5
剛性 約 410 GPa 約 310 GPa
熱伝導率 120 から 200 W/mK 25 から 30 W/mK
熱膨張 約 4 ppm/K 約 3 ppm/K
耐熱衝撃性 良好 非常に優れる
研削コスト 一般的な材種で最も高い 高い

どちらの数値範囲も、一般的な市販材種について公表されている代表値です。実際の数値を決めるのは個々のブランクです。

敵が摩耗、熱の流れ、たわみなら炭化ケイ素

SiC は、日常的に使われる技術セラミックスの中で、炭化ホウ素とダイヤモンドに次いで硬い材料です。熱伝導もアルミナの数倍あり、荷重を受けてもほとんど変形しません。

次の用途に適しています。

  • メカニカルシールのシール面。特にスラリー環境やドライ運転
  • 研磨性や腐食性のある環境で使うポンプ部品とバルブ部品
  • たわんではいけない部品。計測用治具やミラー基板など
  • 絶縁体である必要のない放熱構造
  • 窯道具やバーナー部品。焼結材種の価格に見合う用途です

焼結 SiC は強酸や強アルカリにも耐えるほど化学的に安定しています。反応焼結の材種では遊離シリコンが侵されるため、これには及びません。

敵が割れや熱衝撃なら窒化ケイ素

Si3N4 は針状の結晶が絡み合った微細構造を持ち、き裂の進行をそらします。熱膨張も非常に小さいため、アルミナや SiC では耐えられない加熱と急冷にも耐えます。

次の用途に適しています。

  • 軸受のボールとローラ。ハイブリッド軸受を含む
  • 溶接や金属成形の工具など、高温の金属が部品に接するもの
  • 溶融金属に浸される、または溶融金属がかかる部品
  • 温度サイクルを受ける高温部品
  • 鋳鉄や超合金用の切削工具インサート
  • パーティクルの発生と破損の両方が問題になる半導体搬送部品

最後の用途が、かつてアルミナや SiC を使っていた装置に窒化ケイ素が増えている理由です。パーティクルの発生が少なく、取り扱いに耐えるだけの靱性も兼ね備えています。

見積もりにとっての意味

研削時間は硬度に比例します。SiC は一般的な材種の中で研削費用が最も高く、砥石の摩耗も無視できない金額になります。窒化ケイ素は SiC より研削が速いもののアルミナよりは遅く、靱性のおかげでエッジの欠けも少なくなります。

実務上の結果は2つです。

  • 細かい形状を持つ小さな部品では、SiC と Si3N4 の価格差はデータシートから想像されるより小さいことがよくあります。SiC ではエッジの欠けによる不良率が実際のコストを押し上げるからです。
  • 大きく単純な部品では差が大きく、材料除去が大半を占めます。ニアネットのブランクがあるかを尋ねてください。

価格の全体像はセラミック加工のコストを決める要素を、硬度がなぜそのまま時間に直結するのかはダイヤモンド研削の仕組みをご覧ください。

手早く決めるための道筋

  1. 故障の原因は研削摩耗か化学的な侵食か。焼結 SiC。
  2. 故障の原因は割れ、衝撃、熱衝撃か。窒化ケイ素。
  3. 部品は剛性を保ったまま熱を伝える必要があるか。SiC。
  4. 部品は電気絶縁体でもある必要があるか。どちらも理想的ではありません。窒化アルミニウムとアルミナの比較をご覧ください。
  5. コストが決定的な制約で、使用条件は穏やかか。アルミナまたは ZTA です。アルミナかジルコニアかで解説しています。

使用環境を書き添えて図面を送ると、これらの材種を研削している最大3社の加工会社とマッチングします。24営業時間以内にご返信します。

よくある質問

炭化ケイ素と窒化ケイ素はどちらが硬いですか?

炭化ケイ素です。約 2500 HV で、窒化ケイ素は 1400 から 1600 HV です。この硬さが、SiC が研削摩耗に強い理由であり、研削に時間がかかる理由でもあります。

軸受のボールが炭化ケイ素ではなく窒化ケイ素で作られるのはなぜですか?

靱性です。窒化ケイ素は接触応力と熱衝撃に割れずに耐え、粉々に砕けるのではなく徐々に壊れていきます。これは転動体では重要な性質です。

焼結炭化ケイ素と反応焼結炭化ケイ素の違いは何ですか?

反応焼結 SiC には遊離シリコンが通常8から15%含まれており、使用温度が約 1350 °C までに制限され、耐薬品性も下がります。焼結 SiC には遊離シリコンがなく、より高い温度と厳しい化学環境に耐えますが、価格は高くなります。

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